Solutions ultra-vide (UHV) pour environnements poussés

L’ultra-vide désigne les pressions inférieures à 10⁻⁷ mbar, jusqu’à 10⁻¹² mbar pour les applications les plus poussées. LFK Vacuum fournit les composants CF ConFlat® — brides, raccords, soufflets et vannes UHV — qui garantissent l’étanchéité et la propreté requises à ces niveaux. Le joint cuivre OFHC est au cœur de cette technologie.

LFK

La technologie CF ConFlat®

Brides à couteau et joint cuivre

La bride CF comprime un joint plat en cuivre OFHC entre deux couteaux, assurant une étanchéité métallique exceptionnelle. Cette solution tient jusqu’à 10⁻¹² mbar et supporte des températures élevées.

Tenue en température

Avec le joint cuivre, la liaison supporte jusqu’à 450 °C, ce qui autorise les étuvages nécessaires pour atteindre l’ultra-vide.

La technologie CF ConFlat®
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Préparation de surface pour l’UHV

À ces niveaux de vide, l’état de surface est décisif. Le décapage et la passivation réduisent le dégazage de l’inox, et le test hélium certifie l’étanchéité de chaque pièce. Ces étapes conditionnent la capacité à descendre et maintenir l’ultra-vide.

Applications de l’ultra-vide

L’ultra-vide est indispensable au semi-conducteur, à la recherche scientifique et aux grands instruments. Les composants équipent aussi bien les bâtis de dépôt que les lignes de faisceaux et les chambres d’analyse de surface.

Préparation de surface pour l’UHV

Concevoir une ligne ultra-vide

01

Choisir la norme CF

Adoptez les brides CF ConFlat® à joint cuivre pour l’étanchéité métallique.

02

Limiter le dégazage

Faites décaper et passiver les pièces inox avant montage.

03

Prévoir l’étuvage

Vérifiez la tenue en température des composants pour les cycles d’étuvage.

04

Certifier l’étanchéité

Contrôlez chaque pièce critique par test hélium avant intégration.

Documentation technique

Vos questions
sur le vide industriel

Raccords KF ou CF, fabrication sur mesure, test hélium, normes ISO — retrouvez les réponses aux questions les plus posées par nos clients industriels et chercheurs.

Jusqu’à quel niveau de vide vont les composants CF ?

Les brides CF ConFlat® à joint cuivre OFHC tiennent jusqu’à 10⁻¹² mbar, le niveau requis par les applications ultra-vide les plus poussées.

Pourquoi un joint cuivre en UHV ?

Le joint cuivre OFHC assure une étanchéité métallique et supporte des températures élevées, jusqu’à 450 °C, nécessaires aux étuvages.

Faut-il traiter les surfaces pour l’UHV ?

Oui. Le décapage et la passivation réduisent le dégazage de l’inox, condition pour atteindre et maintenir l’ultra-vide.