Le semi-conducteur impose le plus haut niveau de propreté et d’étanchéité aux composants vide. LFK Vacuum fournit des brides CF et ISO ultra-vide pour les équipements de lithographie, de dépôt en couches minces et de gravure plasma. Chaque pièce est compatible avec les exigences de salle blanche et peut faire l’objet d’un test hélium systématique.
Les procédés de dépôt physique ou chimique en phase vapeur et la gravure plasma fonctionnent sous vide poussé à ultra-vide. Les composants doivent garantir une étanchéité parfaite et un dégazage minimal pour ne pas polluer le procédé.
Les surfaces sont décapées, passivées puis conditionnées proprement afin de préserver la propreté jusqu’au montage en salle blanche. Cette préparation limite les contaminations particulaires et moléculaires.
Les brides CF ConFlat® à joint cuivre assurent l’ultra-vide jusqu’à 10⁻¹² mbar, tandis que les raccords ISO conviennent aux grands diamètres. L’inox 316L, à faible dégazage, est privilégié pour ces applications. Les normes KF, ISO et CF couvrent l’ensemble d’une ligne de procédé.
Implantée à Moirans, LFK Vacuum est au cœur de l’écosystème microélectronique de Grenoble et livre rapidement la région comme l’Île-de-France. Cette proximité facilite les échanges techniques et la fabrication sur mesure de pièces spécifiques.
Précisez si le procédé fonctionne en vide poussé ou en ultra-vide pour orienter le choix de la norme.
CF pour l’ultra-vide et la propreté maximale, ISO pour les grands diamètres, KF pour les lignes secondaires.
Indiquez les besoins de décapage, passivation et conditionnement salle blanche.
Raccords KF ou CF, fabrication sur mesure, test hélium, normes ISO — retrouvez les réponses aux questions les plus posées par nos clients industriels et chercheurs.
La norme CF ConFlat® est privilégiée pour l’ultra-vide et la propreté maximale ; les raccords ISO conviennent aux grands diamètres et la norme KF aux lignes secondaires.
Oui. Les composants sont décapés, passivés et conditionnés proprement pour préserver la propreté jusqu’au montage en environnement contrôlé.
Oui. Un contrôle d’étanchéité hélium peut être réalisé systématiquement sur les pièces destinées au semi-conducteur.
